Технические детали

• Тип монтажа 32-WFBGA, WLCSP
• Диэлектрический материал CMOS
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 1.4V ~ 1.6V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 3.744µm x 3.744µm
• Размер плунжера 640H x 480V
• Максимальное переменное напряжение 32-CSP (3.70x3.07)
• 180.0