Технические детали

• Тип монтажа BGA - Module
• Диэлектрический материал CMOS
• Крутящий момент - Винт -20°C ~ 70°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 3.3V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 1.75µm x 1.75µm
• Размер плунжера 400H x 400V
• Максимальное переменное напряжение Module
• 30.0