Инвентаризация:1500

Технические детали

  • Тип монтажа BGA - Module
  • Диэлектрический материал CMOS with Processor
  • Крутящий момент - Винт -30°C ~ 70°C (TJ)
  • Диаметр - Внутренний 1.8V, 2.8V
  • Рабочее усилие - Среднее сжатие 3µm x 3µm
  • Размер плунжера 400H x 400V
  • Максимальное переменное напряжение Module
  • 120.0

Сопутствующие товары


B&W 400P CAMERACUBECHIP, 110MM O

Инвентаризация: 0

CAMERA CUBE CHIP

Инвентаризация: 408

CAMERA CHIP SENSOR

Инвентаризация: 0

SENSOR IMAGE

Инвентаризация: 5225

Top