Технические детали

• Тип монтажа 64-VFBGA, CSPBGA
• Диэлектрический материал CMOS
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 70°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.9V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 2.2µm x 2.2µm
• Размер плунжера 2304H x 1536V
• Максимальное переменное напряжение 64-CSP (6.28x6.65)
• 60.0