Технические детали

• Тип монтажа 63-LFBGA
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 70°C
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.95V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 5.6µm x 5.6µm
• Размер плунжера 728H x 560V
• Максимальное переменное напряжение 63-IBGA (7.5x7.5)
• 60.0