Технические детали

• Тип монтажа 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Включает 850nm
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C
• Кожух 258ns, 260ns
• Внешняя высота 800nm ~ 1080nm
• Внешняя ширина Infrared (NIR)
• Шаг соединения 0.4 A/W @ 880nm, 0.025 A/W @ 660nm
• Длина - Расширенная 0.363mm²
• Скорость воздействия 0.786pA
• Плоскостность (Лямбда) 8 V